• レーザーナノファクトリー

    フェムティカ

    フェムト秒レーザーによる2光子プロセス超微細光造形3Dプリンター。
    選択的レーザーエッチング、レーザーアブレーション、多光子重合

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  • PLD

    TSST社製PLD

    TSST

    パルスレーザーアブレーション製膜装置

    レーザー光を数回ターゲットに照射、 物質をアブレーションさせて対向位置に配置された基板に 材料を堆積させ薄膜を生成する超高真空PLDシステム装置。

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  • CR-200

    CR-200

    オプテック

    エキシマレーザーカテーテル微細加工装置

    CR-200 はカテーテルを対象としたエキシマレーザー微細加工装置。

    回転機構が必要なチューブ加工まで自動供給対応 紫外パルス光の特性を利用したマスク投影加工法で高品質な非熱加工。

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  • CBC GreenLaser

    CBC GreenLaser シリーズ

    Civan

    CW150W(最大1kW)
    シングルモード
    波長532nm

    Coherent Beam Combining(CBC)技術により、 高速で高出力、高輝度のグリーンレーザーを実現。 CW150Wの高出力、最大1kWまで供給可能。

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  • OPA Series

    大出力ダイナミックビームレーザー
    OPA シリーズ(ファイバーレーザー)

    Civan

    大出力 CW20kW
    シングルモード
    波長1065±5

    Coherent Beam Combining(CBC)テクノロジーを使用することで、 超高速でビームステアリング、ビーム形状変化、パワー調整が可能。 ダイナミック高出力ビームにより高品質、高精度、高速加工を実現する 高出力、高輝度シングルモードファイバーレーザー。

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  • 大出力シングルモードファイバーレーザー
    SM シリーズ

    Civan

    大出力 CW15kW
    シングルモード
    波長1065nm±5

    コヒーレントビーム結合技術を用いて
    高出力のシングルモードファイバーレーザーが供給可能。

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  • 全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム FLS100H

    サザンフォトニクス

    波長:1030nm
    平均出力:10mW
    繰り返し周波数:2~20MHz
    パルス幅:<200fs(FLC)

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  • NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

    LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング。

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  • NOVA(ノヴァ)ペガサス

    スペクトラムテクノロジー

    ダウンストリーム自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

    共通の繰り返し機能を自動化することで、生産性が向上します。

    オペレータとのやりとりを減らすことで、ワイヤーマーカーの使用率を改善できます。

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  • NOVA(ノヴァ)デリーラー

    スペクトラムテクノロジー

    モジュラーワイヤーとケーブルのデライリングシステム

    ワイヤの変形や破損を防止するために、制御された張力で小さなゲージワイヤやケーブルにかかる負荷を制限します。

    パッシブデリエリング(エントリーレベルおよびミッドレンジワイヤーマーキングシステム)またはパワードデリーター(スループットと生産性を最大化する)のオプション。

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  • SIENNA(シエナ)200 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    低コストで導入できる卓上モデル

    SIENNA 200シリーズは、低コストで導入できるワイヤーストリッパーです。本モデルには1軸または2軸でストリップができる2つのモデルがあり、ほとんどの工業用精密ワイヤーに対応できるように設計されています。特にコンピューター、通信、モバイルフォンなどの電子デバイスで使用されている極細径同軸ケーブルや(micro coaxial wire)リボンケーブルに対して利用されています。

    装置はコンパクトな卓上タイプとして大きな生産ラインに組み込めるように設計され、様々な種類のワイヤー/被覆のタイプに対応できます。SIENNA200シリーズ1軸専用は「SIENNA 210S」、2軸対応は「SIENNA 210D」となります。

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  • SIENNA(シエナ)300 シリーズ

    スペクトラムテクノロジー

    卓上型レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ(クロスカット/スリット/ウインドウカットなど)をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

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