• 中型エキシマレーザー
    IPEX-700 シリーズ

    エキシマレーザー

    最大平均出力40W
    最大パルスエネルギー700mJ
    最大繰り返し周波数100Hz

    経済的なIPEX700シリーズはトータルコストを最小限に抑え、長時間の運転を可能としています。応用範囲はセラミックスのマーキングから、微細加工まで多岐にわたっています。PLD(パルスレーザーデポジション)、リフト・オフ・プロセス、表面改質、アニーリング、等。高品質のビーム、安定したエネルギー、優れたポインティングスタビリティ。高い安定光学マウントを採用、PLD用途にも最適。メンテナンスは片側アクセス、発振ガスを充填したまま、共振器のクリーニングが可能

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  • 大型エキシマレーザー
    IPEX-800 シリーズ

    エキシマレーザー

    最大平均出力80W
    最大パルスエネルギー700mJ
    最大繰り返し周波数200Hz

    製造に要求される厳しい環境にも対応できるように設計されたIPEXシリーズは、高繰り返し、長時間ガスライフによる低ランニングコストが特長の、高品質な加工を行うことのできる高出力エキシマレーザーです。

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  • HyperFine Spectrometer
    (ハイパーファイン分光器)

    メーカー別

    コンパクト、超高分解能。

    532nmでは光学分解能<1pm (FWHM) を実現,

    取得速度>通常2Hz。

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  • エタロン

    エタロン

    ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております

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  • VIPAS

    エタロン

     

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  • ナノ秒パルスレーザー
    BX シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大平均出力80W
    最大パルスエネルギー7mJ
    最大繰り返し周波数100KHz

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーBXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては低中出力域のモデルで、最大平均出力80W、最大パルスエネルギー8mJです。
    ヘッドサイズはL420×W190×H110mmと非常にコンパクトです。

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  • ナノ秒パルスレーザー
    IS シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大平均出力400W
    最大パルスエネルギー60mJ
    最大繰り返し周波数150KHz

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーISシリーズはINNOSLABレーザーとしては中高出力域のモデルでパルス幅<1nsのレーザーです。用途に合わせた4波長(1064、532、355、266nm)のモデルがあり、主として中/高出力を必要とするアプリケーションに適しています。

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  • ピコ秒パルスレーザー
    PX シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大平均出力600W
    最大パルスエネルギー2000μJ
    最大繰り返し周波数100MHz

    EdgeWaveピコ秒パルスレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたパルス幅12psの高出力、高繰り返しが特長の固体レーザーです。

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  • SX Laser

    低価格 パルスレーザー
    SX シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大パルスエネルギー
    100µJ(fsIR),400µJ(psIR),3mJ(nsIR)
    最大繰り返し周波数
    50MHz(fsIR),50MHz(psIR),200KHz(nsIR)

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  • ナノ秒パルスレーザー
    GX シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大平均出力800W
    最大パルスエネルギー120mJ
    最大繰り返し周波数100KHz

    GXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては最大出力域のモデルで、
    最大800W、最大パルスエネルギー120mJです。
    ヘッドサイズはL675×W350×H150mmと非常にコンパクトです。

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  • FX Hero

    フェムト秒パルスレーザー
    FX シリーズ

    エッジウェーブ社

    最大平均出力600W
    最大パルスエネルギー3000μJ
    最大繰り返し周波数50MHz

    独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。標準パルス幅 400-300fs アンプ一体型で、ヘッドサイズL650 x W298 x H150mm と非常にコンパクトです。

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  • PCシリーズ

    K-Jet

    プローブカード加工装置

    破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
    厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
    ±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現

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