• SIENNA（シエナ）300 シリーズ

     スペクトラムテクノロジー

    卓上型レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ（クロスカット/スリット/ウインドウカットなど）をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

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  • WS Flex

     エキシマレーザー搭載微細加工

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工（多光子吸収）による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

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  • ナノ秒パルスレーザー
    BX シリーズ

     エッジウェーブ社

    最大平均出力80W
    最大パルスエネルギー7mJ
    最大繰り返し周波数100KHz

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーBXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては低中出力域のモデルで、最大平均出力80W、最大パルスエネルギー8mJです。
    ヘッドサイズはL420×W190×H110mmと非常にコンパクトです。

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  • ナノ秒パルスレーザー
    IS シリーズ

     エッジウェーブ社

    最大平均出力400W
    最大パルスエネルギー60mJ
    最大繰り返し周波数150KHz

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーISシリーズはINNOSLABレーザーとしては中高出力域のモデルでパルス幅<1nsのレーザーです。用途に合わせた4波長（1064、532、355、266nm)のモデルがあり、主として中/高出力を必要とするアプリケーションに適しています。

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  • ピコ秒パルスレーザー
    PX シリーズ

     エッジウェーブ社

    最大平均出力600W
    最大パルスエネルギー2000μJ
    最大繰り返し周波数100MHz

    EdgeWaveピコ秒パルスレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたパルス幅12psの高出力、高繰り返しが特長の固体レーザーです。

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  • SX Laser

    低価格 パルスレーザー
    SX シリーズ

     エッジウェーブ社

    最大パルスエネルギー
    100µJ(fsIR),400µJ(psIR),3mJ(nsIR)
    最大繰り返し周波数
    50MHz(fsIR),50MHz(psIR),200KHz(nsIR)

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  • ナノ秒パルスレーザー
    GX シリーズ

     エッジウェーブ社

    最大平均出力800W
    最大パルスエネルギー120mJ
    最大繰り返し周波数100KHz

    GXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては最大出力域のモデルで、
    最大800W、最大パルスエネルギー120mJです。
    ヘッドサイズはL675×W350×H150mmと非常にコンパクトです。

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  • UV Kub 2

     UV LEDマスク露光装置

    超小型LED露光装置

    26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。

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  • UV Kub 3

     UV LEDマスク露光装置

    UV-LED マスクアライナーシステム

    UV-KUB3はアライナー機能を搭載したコンパクトで低価格なUV-LED照射装置です。波長は365nm、385nm、405nmから選択することが可能。 ウオーミングアップを必要とせずに10,000時間の長寿命LEDによってΦ4インチまでの基盤または100 x 100mmエリアに全面照射できます。 発散角を2度以下に抑えたコリメート光により、最小露光サイズは2μmを達成。 研究開発部門等において、手軽に省スペースでご利用頂けます。

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  • Dilase 750

     クロエ

    カスタマイズ可能レーザー直描露光装置

    Dilase750は、Dilaseシリーズの最高峰モデルとして開発された高性能なレーザー直描露光装置です。325nm,375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、最大12インチまでの基板サイズに対応します。0.5μmの最小スポット径と500mm/sのスキャン速度で高度なマイクロデバイスの開発・作成を応援します。

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  • Dilase 3D

     クロエ

    高解像度3Ｄリソグラフィープリンター

    これまで作成が困難であったトラッピングセル形状のパターンがDilase3Dを使用する事で、
    非常に簡単に作成することができます。
    腸上皮内部シミュレーションの構造を、ヒドロゲル材料の一種PEGDA（ポリエチレングリコールジアクリレート）
    に形成することが可能です。

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