コンテンツへスキップ
ビーム株式会社
メインメニュー
ニュース・展示会
会社情報
問い合わせ・アクセス
製品別
メニュートグル
Menu Item
レーザー発振器
フェムト秒レーザー
ピコ秒レーザー
ナノ秒レーザー
エキシマレーザー
TEA CO2 レーザー
レーザー微細加工装置
極短パルスレーザー搭載微細加工
フェムト秒レーザー搭載微細加工
ファイバーレーザー搭載微細加工
エキシマレーザー搭載微細加工
TEA CO2レーザー搭載加工
露光装置
UV LEDマスク露光装置
レーザー描画露光装置
高精細3Ｄ光造形装置
レーザー精密切断・精密溶接装置
4軸チューブ切断装置
プローブカード加工装置
ワイヤー関連装置
導通検査装置
ワイヤーマーキング装置
ワイヤー被膜剥離装置
分光器・エタロン
分光器
エタロン
次世代技術開発装置
EUV/軟X線
レーザーアブレーション成膜装置（PLD）
アプリケーション
メニュートグル
Menu Item
自動車産業
航空宇宙産業
情報通信産業
研究・開発
精密機械部品産業
半導体産業
電子部品産業
医療部品・バイオメディカル産業
メーカー
メニュートグル
Menu Item
フェムティカ
スペクトラムテクノロジー
サザンフォトニクス
クロエ
オプテック
オプティタスク
TSST
MKテストシステムズ
LLT
LLG
K-Jet
DFM
Civan
ライトマシナリー
エッジウェーブ社
エムレイズ
試作加工
検索:
製品別
メニュートグル
Menu Item
レーザー発振器
フェムト秒レーザー
ピコ秒レーザー
ナノ秒レーザー
エキシマレーザー
TEA CO2 レーザー
レーザー微細加工装置
極短パルスレーザー搭載微細加工
フェムト秒レーザー搭載微細加工
ファイバーレーザー搭載微細加工
エキシマレーザー搭載微細加工
TEA CO2レーザー搭載加工
露光装置
UV LEDマスク露光装置
レーザー描画露光装置
高精細3Ｄ光造形装置
レーザー精密切断・精密溶接装置
4軸チューブ切断装置
プローブカード加工装置
ワイヤー関連装置
導通検査装置
ワイヤーマーキング装置
ワイヤー被膜剥離装置
分光器・エタロン
分光器
エタロン
次世代技術開発装置
EUV/軟X線
レーザーアブレーション成膜装置（PLD）
アプリケーション
メニュートグル
Menu Item
自動車産業
航空宇宙産業
情報通信産業
研究・開発
精密機械部品産業
半導体産業
電子部品産業
医療部品・バイオメディカル産業
メーカー
メニュートグル
Menu Item
フェムティカ
スペクトラムテクノロジー
サザンフォトニクス
クロエ
オプテック
オプティタスク
TSST
MKテストシステムズ
LLT
LLG
K-Jet
DFM
Civan
ライトマシナリー
エッジウェーブ社
エムレイズ
試作加工
DFM
ホーム
/ サプライヤー / DFM
Stabiλaser 1542
DFM
狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー
続きを読む
