LTT

標準型レーザー微細加工装置

問い合わせカタログ(英語)

“Impact” laser radiation is used to selectively ablate, drill and mill polymer materials, to expose contact areas, excise flex circuits and for other demanding applications, including fluorinated polymers. The LLT incorporates a modified CO2 TEA laser with output in the 9.3-9.6μm band, and short pulse duration resulting in high absorbed power densities, that vaporize polymers. Machining rates (material removal) are typically on the order of 5-505μm depth /shot, depending on the energy density.

特長

Applications

ソフトウェア

制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフトProcessPowerを使用しております。

CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工

仕様