ポリカーボネート、PET、PMMAなどの樹脂系材料の微細加工に最適
微細形状加工を得意とし、深さに対しても微細な制御が可能ランニングコストでは固体レーザーを使用した場合と比べてもほぼ同等(Dutycycle30%時)
小型エキシマレーザーを搭載し、コンパクトな装置として限られたスペースにも設置可能リアルタイムモニターで確認しながら加工状態の確認や調整を行うことが出来ます。
特長
- 非熱加工溶けやダレなし
- 最小パターン幅<5μm
- 位置決め精度
- パターンマスク不要
- ドライプロセス
- モニターズ_ーム機能
- 非接触加工
- 高い柔軟性パターン自在
- 高画質高倍率同軸モニター
- CADデータ変換
仕様
- 標準仕様: Light Shot
- 対象材料: PC、PMMA、ガラス材料等
- 波長193nm or 248nm
- 分解能: 1.5um
- 位置決め精度: く土5um(オプション±2um)
- 溝幅 1:1(対溝幅)
- 基板サイズ: 100mm x100mm
- 加エパターン: 直線、曲線、複雑パターン
- 同軸観察モニター: 高 / 低倍率2画面
- 設置面積: 幅600 x 高さ1400 x 奥行1300mm
- * 1オペレーターは含んでおりません。
ソフトウェア
制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフトProcessPowerを使用しております。
CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工