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  • SIENNA(シエナ)700 シリーズ

    高速レーザーシールドカッター

    SIENNA 700 は、新しく追加されたモデルです。最近のアセンブリ化された複雑なワイヤー/ケーブルに対して高速高精度なストリップを行います。特にこの700シリーズは重要な医療機器、高性能高精度な電子機器に対して用いられています。

  • SIENNA(シエナ)500 シリーズ

    大口径用回転式レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 500 シリーズは、パテントを取得した回転ビームシステムで25mm径までの太いワイヤー/ケーブルをストリップする装置です。航空・防衛産業、電力・RF機器、自動車・電池などで使用される高性能な単心/多心/同軸ケーブルに対応できます。

    この回転ビーム式装置は、大口径ケーブルや不規則な形状のケーブルにも有効です。360度ビームを回転させてストリップさせるほか、プログラムでケーブルに沿ってスリットを入れることもできます。コネクタのシェルで要求されるシールドをむき出しにしたウインドウも被覆上に開けることができます。

  • SIENNA(シエナ)800 シリーズ

    高速・高生産 レーザーワイヤーストリッパー&シールドカッター

    SIENNA800シリーズは2012年7月に発表された最新モデルで、高速スキャンオプティクスを搭載してワイヤー/ケーブルの被覆のカット、アブレーションを高速で行う装置です。

    特にこのシステムは導電材料に接着された絶縁皮膜や、手で剥がすことのできないもの、すなわちフレキシブルフラットケーブル (FFCs)とフラットラミネーテドケーブル(FLCs)を対象としています。

  • NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

    スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

    LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング。

  • SIENNA(シエナ)200 シリーズ

    低コストで導入できる卓上モデル

    SIENNA 200シリーズは、低コストで導入できるワイヤーストリッパーです。本モデルには1軸または2軸でストリップができる2つのモデルがあり、ほとんどの工業用精密ワイヤーに対応できるように設計されています。特にコンピューター、通信、モバイルフォンなどの電子デバイスで使用されている極細径同軸ケーブルや(micro coaxial wire)リボンケーブルに対して利用されています。

    装置はコンパクトな卓上タイプとして大きな生産ラインに組み込めるように設計され、様々な種類のワイヤー/被覆のタイプに対応できます。SIENNA200シリーズ1軸専用は「SIENNA 210S」、2軸対応は「SIENNA 210D」となります。

  • SIENNA(シエナ)300 シリーズ

    卓上型レーザーワイヤーストリッパー

    SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ(クロスカット/スリット/ウインドウカットなど)をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    フェムト秒レーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • MLI シリーズ

    ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

    産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。

  • IPEX-700 シリーズ

    産業用エキシマレーザー

    経済的なIPEX700シリーズはトータルコストを最小限に抑え、長時間の運転を可能としています。応用範囲はセラミックスのマーキングから、微細加工まで多岐にわたっています。PLD(パルスレーザーデポジション)、リフト・オフ・プロセス、表面改質、アニーリング、等。高品質のビーム、安定したエネルギー、優れたポインティングスタビリティ。高い安定光学マウントを採用、PLD用途にも最適。メンテナンスは片側アクセス、発振ガスを充填したまま、共振器のクリーニングが可能

  • IPEX-800 シリーズ

    高繰返しエキシマレーザー

    製造に要求される厳しい環境にも対応できるように設計されたIPEXシリーズは、高品質な加工を行うことのできる高出力エキシマレーザーです。

     

  • BX Series

    最大出力80W、ナノ秒パルスレーザー

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーBXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては低中出力域のモデルで、最大80W、最大パルスエネルギー7mJを発生します。
    ヘッドサイズはL420×W190×H110mmと非常にコンパクトです。

  • IS Series

    最大出力200Wでナノ秒パルスレーザー

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーISシリーズはINNOSLABレーザーとしては中高出力域のモデルでパルス幅<1nsのレーザーです。用途に合わせた4波長(1064、532、355、266nm)のモデルがあり、主として中/高出力を必要とするアプリケーションに適しています。

  • PX Series

    最大出力400Wピコ秒パルスレーザー

    EdgeWaveピコ秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。

  • GX Series

    最大出力800W、ナノ秒パルスレーザー

    GXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては最大出力域のモデルで、
    最大800W、最大パルスエネルギー120mJを発生します。
    ヘッドサイズはL675×W350×H150mmと非常にコンパクトです。

  • FX Series

    高出力600W、フェムト秒パルスレーザー

    独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザー 最大出力は200W、最大パルスエネルギー100μJ、標準パルス幅 600fs アンプ一体型でヘッドサイズL650 x W330 x H156mm と非常にコンパクト。

  • Impact 2000 シリーズ

    産業用TEA-CO² レーザー

    IMPACT 2000 は主として非金属の精密加工用に設計されています。 特に穴あけ加工はこのレーザの典型的な応用分野です。INPACT2000の特長は、下の金属層にダメージを与えずにその上の非金属層に貫通穴を開けることができることです。これはプリント基板の穴あけ、ワイヤーの被覆/エナメル除去、モールドクリーニングなどの応用に対して非常に効果的です。高電圧のスイッチングには高い信頼性のSSMスイッチテクノロジーを採用し、生産ラインの運転にも対応しているほか、安定した高いパルスエネルギーを利用して超音波非破壊検査用の光源としても用いられています。

  • Impact 4000 シリーズ

    9.2~10.8μmから波長を選択できるTEA-CO² レーザー

    IMPACT 4000 は IMPACT 2000 をベースにR&D用途から工業用途まで対応しています。高電圧のスイッチングには、速度の速いサイラトロンを使用しており、TEA CO2レーザーとしては極端に短いパルス幅(100ns前後)を達成しました。オプションには、9.2~10.8μmの間のCO2発振線から波長を選択できるグレーティング、ビーム品質に優れたTEM00モード化も用意されています。

    数台のIMPACT4000を直列に並べて、1台をTEM00オシレーターとして2台目以降をアンプとして高出力を得るMOPA(Master-Oscillator / Power Amplifier)の御相談も承ります。

  • UV Kub 3

    UV-LED マスクアライナーシステム

    UV-KUB3はアライナー機能を搭載したコンパクトで低価格なUV-LED照射装置です。波長は365nm、385nm、405nmから選択することが可能。 ウオーミングアップを必要とせずに10,000時間の長寿命LEDによってΦ4インチまでの基盤または100 x 100mmエリアに全面照射できます。 発散角を2度以下に抑えたコリメート光により、最小露光サイズは2μmを達成。 研究開発部門等において、手軽に省スペースでご利用頂けます。

  • UV Kub 2

    超小型LED露光装置

    26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。

  • Dilase 650

    レーザー直描露光装置

    Dilase650は、Dilaseシリーズのミドルモデルとして開発されたコンパクトなレーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、6インチまでの基板サイズに対応します。最小ビームスポット径1μmとスキャン速度500mm/sで、微細なパターン露光をより短時間で行う事ができます。

  • Dilase 750

    レーザー直描露光装置

    Dilase750は、Dilaseシリーズの最高峰モデルとして開発された高性能なレーザー直描露光装置です。325nm,375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、最大12インチまでの基板サイズに対応します。0.5μmの最小スポット径と500mm/sのスキャン速度で高度なマイクロデバイスの開発・作成を応援します。

  • Dilase 250

    レーザー直描露光装置

    Dilase250は、Dilaseシリーズのエントリーモデルとして開発されたコンパクトな卓上型レーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、4インチまでの基板サイズに対応します。2μmの最小スポット径と50mm/sのスキャン速度で微細なパターン露光を行う事ができます。

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