WS Turret

3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

3波長を用途別に簡単に切替え、様々な材料に対し、短いパルス幅で熱影響の少ないアブレーション加工を行う、超微細非熱精密加工装置。

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説明

瞬時に加工を行い

極めて短いパルス幅のレーザーを用途に応じて3波長を簡単に切替、アブレーション加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います。

非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

特長

  • 高品質・非熱的加工
  • 高い柔軟性 簡単セッティン
  • 最小加工サイズ 10µm
  • 位置決め分解能 1µm
  • PC波長切替
  • 多種多様材料に対応可
  • CADデータ変換
  • テーパー角制御
  • オートアライメント
  • 高画質高倍率カラーモニター
  • モニターズーム検査機能:60~750倍

主な用途

  • 各種ノズル穴あけ
  • 微細マイクロ流路
  • 多層膜加工
  • プラスチック、ポリマー等の薄膜切断
  • マイクロ・ナノ周期表面構造形成
  • 多光子吸収3次元加工
  • 各種薄膜除去加工
  • 生体試料微細加工

仕様

レーザー発振器フェムト秒レーザー (IR:1030nm,GR:515nm,UV:343nm)
ピコ秒レーザー   (IR:1064nm、GR:532nm、UV:355nm)
ナノ秒レーザー   (IR:1064nm、GR:532nm、UV:355nm)
光学系、ステージガルバノスキャナー、固定集光光学系、トレパニングヘッド、XYZ軸ステージ
スキャナー範囲、スポットサイズガルバノスキャナー 20×20 mm² もしくは90×90 mm²、 スポットサイズ<10µm
位置決め精度標準加工エリア200×200×150mm、位置決め分解能 1µm、位置決め精度 1µm、Z軸100mm精度
高倍率モニター機構ズーム機能付高画質高倍率カラーモニター
装置筐体2025mm × 897.5mm × 1375mm、鉄製溶接フレーム/グラナイト製定盤

ソフトウェア

CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工