WS Flex

極短パルスレーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

商品コード: wsflex 商品カテゴリー:

説明

コンパクトなフェムト秒レーザーヘッド

コンパクトなフェムト秒レーザーヘッドを搭載し、限られたスペースにも設置可能
リアルタイムモニターで確認しながら加工状態の確認や調整を行うことが出来ます。

制御ソフト

コンパクトなレーザーヘッドを搭載し、限られたスペースにも設置可能 リアルタイムモニターで確認しながら加工状態の確認や調整を行うことが出来ます。

制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフト ProcessPowerを使用しております。

CADファイル変換機能があり、CADデータに基づいて加工を行います。

主な用途

  • レーザーリフトオフ(LLO)
  • 各種ノズル、精密フィルター
  • マイクロ流路、光導波路
  • マイクロレンズ、マイクロ金型
  • カテーテル、ポリマーステント
  • 極細ケーブル、極細ピン被膜除去
  • 有機EL薄膜除去
  • ウエハデボンディング
  • アニーリング
  • クリーニング

スキャン式装置​

  • 最小熱影響領域
  • 高品質・非熱的加工
  • 高い柔軟性 簡単セッティング
  • 最小加工サイズ <5µm
  • 位置決め分解能 <1µ
  • テーパー角制御
  • 高画質高倍率カラーモニター
  • モニターズーム機能60~750倍

マスク式装置

  • 非熱加工 溶けやダレなし
  • 高位置決め精度
  • パターンマスク不要
  • ドライプロセス
  • モニターズーム機能
  • 非接触加工
  • 高い柔軟性 パターン自在
  • 高画質高倍率同軸モニター

装置仕様

レーザー発振器ナノ秒パルス
ピコ秒パルス
フェムト秒パルス
波長IR 1064/1030nm
GR 532/515nm
UV 355/343nm
光学系ガルバノスキャナー
固定集光光学系
トレパニングヘッド
>ビームプロファイラー等
スポットサイズガルバノスキャナー10µm
固定集光光学系5µm
位置決め装置標準加工エリア200×200mm
位置決め分解能1μm
位置決め精度±5μm、Z軸 100mm
装置筐体寸法:幅890×奥行き1250×高さ1650mm
鉄製溶接フレーム/グラナイト製定盤