WS-300

卓上型レーザー微細加工装置

 

商品コード: WS-300 商品カテゴリー:

説明

WS-300は、大きな焦点深度(最大3.5mm)が必要な急角度の曲面を加工する為に設計された加工装置です。 この装置は、高エネルギーエキシマレーザーとアパチャー、ホモジェナイザー、および5mビームの光学系で構成されています。

通常の装置は簡素化されてますが、回転軸の追加、ステージの可動域、オートメーション化されたハンドリングなどの様々なオプションに対応できるように設計されています。

ソフトウェア

制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフトProcessPowerを使用しております。

CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工

特長

  • X,Y,Z 軸モーター駆動
  • 深い焦点深度
  • 様々な加工分野に対応
  • 150x150mm ワークエリア
  • 1μm ステージ解像度
  • 248nm エキシマレーザー
  • ProcessPower ソフトウエア
  • クラス 1 レーザー加工装置 (インターロック完備)
  • CE 認定

Applications

  • 深い焦点深度が必要な用途
  • 高精度のビームホモジェナイザーをを必要な様々な用途

仕様

  • 波長: 248nm
  • 縮小タイプ:可変、切り替え可能(オプション)
  • 最大エネルギー密度:700 mJ / cm2
  • X,Yステージ:150mx150mm

Options

  • 回転シータステージ
  • チューブ切断用旋盤
  • カスタマイズチャック
  • WS400 4つの縮小タイプ
  • オートアライメント