WS-300

卓上型レーザー微細加工装置

 

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SKU: WS-300 Category:

WS-300は、大きな焦点深度(最大3.5mm)が必要な急角度の曲面を加工する為に設計された加工装置です。 この装置は、高エネルギーエキシマレーザーとアパチャー、ホモジェナイザー、および5mビームの光学系で構成されています。

通常の装置は簡素化されてますが、回転軸の追加、ステージの可動域、オートメーション化されたハンドリングなどの様々なオプションに対応できるように設計されています。

ソフトウェア

制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフトProcessPowerを使用しております。

CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工

特長

Applications

仕様

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