TSST社製PLD

パルスレーザーアブレーション製膜装置

レーザー光を数回ターゲットに照射、 物質をアブレーションさせて対向位置に配置された基板に 材料を堆積させ薄膜を生成する超高真空PLDシステム装置。

説明

特長

  • 最高品質の複合材料薄膜成型
  • RHEEDによる単一単層成長制御
  • 到達真空度5.0×10 mbar以下
  • 基板加熱温度1000℃以上
  • 6種類のターゲットが追加可能
High End Model

LightMachinery社製

搭載エキシマレーザー

  • エキシマレーザーIPEX-840
  • 波長:248nm(KrF)
  • 最大パルスエネルギー:450mJ
  • 最大繰り返し周波数:200Hz
  • 最大平均出力:80W
  • ビームサイズ:12x26mm
  • 寸法(架台込):1,746x864x508mm
  • 冷却方式:水冷式

バキュームチャンバー

  • チャンバー形状 : 円柱形
  • 到達真空度 : 10 mbar、5.0×10̠ 以下
  • 主排気:ターボ(700L/s)、TSP*、イオンゲッター*
  • ベークアウト*:ヒートテープ、ベークアウトテント
  • プロセスガス:O₂、Ar、N₂、O₃*オートアップ/ダウン圧力制御
heater stage

ヒーターステージ

  • 最高加熱温度:<1,000℃
  • 基板サイズ:<1インチ、<2インチ*
  • 移動機構:X、Y、Z、傾斜、方位角 シャッター

ターゲットステージ

  • 移動機構:X、Y、Z、スキャニングステージ、回転機構*
  • ターゲット数 : <6個
  • ターゲットサイズ:1インチ、2インチ*
rheed

高圧力RHEED

  • 電子銃:30kV
  • プロセス圧力:<0.5mbar

ロードロック

  • 主排気:ターボ(70L/s)
  • 到達真空度 : 10 mbar

制御系

  • TSSTコントロールシステム
    (成膜レシピ、パラメーターログを含む)

光学系

  • スポットサイズ:1.0~3.0mm²

追加情報

サプライヤー