Dual Beam Wire-Stripper

プローブピン皮膜除去装置

商品コード: Dual-Beam Wire-Stripper 商品カテゴリー:

説明

Optecのデュアルビームワイヤーストリッパーは、マイクロスケールのワイヤー(直径30-250 µm)の絶縁体を正確に剥離する、24時間365日稼働の産業用装置です。

この装置は、大型エキシマレーザービームとホモジェナイザーおよびモーターアパーチャを組み合わせた事で、剥離サイズの柔軟性を高めています。 ワイヤーの前面と背面を同時に剥がすと、残留物が残らず、綺麗で鋭いエッジの剥離が可能です。

自動認識システムと自動加工は、Optecの直感的なProcessPowerソフトウェアで制御されます。

特長

  • 完全オートメーション
  • モーター駆動 X,Y,Z 軸
  • オートアライメントシータステージ
  • ストリップ長調整
  • ズームマイクロスコープ & TTL vision
  • 安定したグラナイト構造
  • クラス 1 レーザー加工装置 (インターロック完備)
  • CE 認定

用途

  • プローブカードピン剥離
  • 高スループットワイヤー剥離
  • 医療部品

仕様

  • 波長193nm もしくは 248nm
  • 縮小タイプ: 固定
  • 最大剥離長: 3mm (静的),
    >3 mm (動的)
  • 線径: 30µm〜250µm

ソフトウェア

制御ソフトはオプテック社独自のレーザー加工制御ソフトProcessPowerを使用しております。

CADファイル変換機能、CADデータに基づいて加工