レーザー微細加工装置

フェムト秒 / ピコ秒レーザー微細加工装置​

  • ws-300

    WS-300

    卓上型レーザー微細加工装置

     

  • WS Turret

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    3波長を用途別に簡単に切替え、様々な材料に対し、短いパルス幅で熱影響の少ないアブレーション加工を行う、超微細非熱精密加工装置。

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

エキシマレーザー微細加工装置​

  • Promaster

    卓上型レーザー微細加工装置

  • Lightshot

    小型エキシマレーザー微細加工装置

    エキシマーレーザとは紫外域のArF(248nm)/ KrF(193nm)の短波長レーザーです。

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

TEA-CO2レーザー微細加工装置​

アプリケーションシステム

  • Dual Beam Wire-Stripper

    プローブピン皮膜除去装置

  • LBD

    レーザーリフトオフ(LLO)装置

  • Lightbench

    Flexible, Smart Excimer System

  • CR-200

    CR-200

    エキシマレーザーカテーテル微細加工装置

    CR-200 はカテーテルを対象としたエキシマレーザー微細加工装置。

    回転機構が必要なチューブ加工まで自動供給対応 紫外パルス光の特性を利用したマスク投影加工法で高品質な非熱加工。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • PCシリーズ

    プローブカード加工装置

    破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
    厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
    ±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現

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