レーザー微細加工装置

フェムト秒 / ピコ秒レーザー微細加工装置​

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • WS Turret

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

エキシマレーザー微細加工装置​

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

TEA-CO2レーザー微細加工装置​

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

アプリケーションシステム

レーザーリフトオフ(LLO)

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

極細ワイヤーストリップ

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

レーザーパターニング

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • WS Turret

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

マイクロ穴あけ・切断

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • WS Turret

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

表面構造形成

  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

お問い合わせはこちらから

 







beams logo white

〒194-0215東京都町田市小山ヶ丘2-2-5
まちだテクノパークセンタービル6F
TEL/FAX: 042-797-4141

受付時間:  平日9:00 – 18:00