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  • MicroMaster

    エキシマレーザーラインビーム照射装置 LLO/アニーリング対応

    小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。

  • WS Flex

    極短パルスレーザー微細加工装置

    極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。

  • Echo 360

    小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

    小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。

  • WS Turret

    3波長極短パルスレーザー多機能加工装置。

    材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。

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    MLI シリーズ

    ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

    産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。

  • IPEX-700 シリーズ

    産業用エキシマレーザー

    経済的なIPEX700シリーズはトータルコストを最小限に抑え、長時間の運転を可能としています。応用範囲はセラミックスのマーキングから、微細加工まで多岐にわたっています。PLD(パルスレーザーデポジション)、リフト・オフ・プロセス、表面改質、アニーリング、等。高品質のビーム、安定したエネルギー、優れたポインティングスタビリティ。高い安定光学マウントを採用、PLD用途にも最適。メンテナンスは片側アクセス、発振ガスを充填したまま、共振器のクリーニングが可能

  • IPEX-800 シリーズ

    高繰返しエキシマレーザー。長ガス寿命/低ランニングコスト。

    製造に要求される厳しい環境にも対応できるように設計されたIPEXシリーズは、高品質な加工を行うことのできる高出力エキシマレーザーです。

  • ハイパーファイン シリーズ 分光器

    超高分解能分光器. 532nmでは光学分解能<1pm (FWHM) を実現, 取得速度>通常2Hz.

  • BX Series

    最大出力80W、ナノ秒パルスレーザー

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーBXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては低中出力域のモデルで、最大80W、最大パルスエネルギー7mJを発生します。
    ヘッドサイズはL420×W190×H110mmと非常にコンパクトです。

  • IS Series

    最大出力200Wでナノ秒パルスレーザー

    EdgeWaveのナノ秒パルスレーザーISシリーズはINNOSLABレーザーとしては中高出力域のモデルでパルス幅<1nsのレーザーです。用途に合わせた4波長(1064、532、355、266nm)のモデルがあり、主として中/高出力を必要とするアプリケーションに適しています。

  • PX Series

    最大出力400Wピコ秒パルスレーザー

    EdgeWaveピコ秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。

  • GX Series

    最大出力800W、ナノ秒パルスレーザー

    GXシリーズは、INNOSLABレーザーとしては最大出力域のモデルで、
    最大800W、最大パルスエネルギー120mJを発生します。
    ヘッドサイズはL675×W350×H150mmと非常にコンパクトです。

  • FX Series

    高出力600W、フェムト秒パルスレーザー

    独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザー 最大出力は200W、最大パルスエネルギー100μJ、標準パルス幅 600fs アンプ一体型でヘッドサイズL650 x W330 x H156mm と非常にコンパクト。

  • PCシリーズ

    プローブカード加工装置

    破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
    厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
    ±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現

  • Impact 2000 シリーズ

    産業用TEA-CO² レーザー

    IMPACT 2000 は主として非金属の精密加工用に設計されています。 特に穴あけ加工はこのレーザの典型的な応用分野です。INPACT2000の特長は、下の金属層にダメージを与えずにその上の非金属層に貫通穴を開けることができることです。これはプリント基板の穴あけ、ワイヤーの被覆/エナメル除去、モールドクリーニングなどの応用に対して非常に効果的です。高電圧のスイッチングには高い信頼性のSSMスイッチテクノロジーを採用し、生産ラインの運転にも対応しているほか、安定した高いパルスエネルギーを利用して超音波非破壊検査用の光源としても用いられています。

  • Impact 3000 シリーズ

    高出力産業用TEA-CO² レーザー

    IMPACT 3000シリーズは表面レイヤーの除去やクリーニング、非破壊検査、そして光化学などの分野で利用する高出力(最大300W)短パルスCO2レーザーです。ペイント剥離、金型クリーニング、同位体分離や遠隔検知/LIDERなど多様な分野で活用することができます。

    パルス繰り返しが最も高いモデル (3400) では、レーザー超音波検査用の光源用として利用されます。

  • Impact 4000 シリーズ

    9.2~10.8μmから波長を選択できるTEA-CO² レーザー

    IMPACT 4000 は IMPACT 2000 をベースにR&D用途から工業用途まで対応しています。高電圧のスイッチングには、速度の速いサイラトロンを使用しており、TEA CO2レーザーとしては極端に短いパルス幅(100ns前後)を達成しました。オプションには、9.2~10.8μmの間のCO2発振線から波長を選択できるグレーティング、ビーム品質に優れたTEM00モード化も用意されています。

    数台のIMPACT4000を直列に並べて、1台をTEM00オシレーターとして2台目以降をアンプとして高出力を得るMOPA(Master-Oscillator / Power Amplifier)の御相談も承ります。

  • UV Kub 3

    UV-LED マスクアライナーシステム

    UV-KUB3はアライナー機能を搭載したコンパクトで低価格なUV-LED照射装置です。波長は365nm、385nm、405nmから選択することが可能。 ウオーミングアップを必要とせずに10,000時間の長寿命LEDによってΦ4インチまでの基盤または100 x 100mmエリアに全面照射できます。 発散角を2度以下に抑えたコリメート光により、最小露光サイズは2μmを達成。 研究開発部門等において、手軽に省スペースでご利用頂けます。

  • UV Kub 2

    超小型LED露光装置

    26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。

  • Dilase 650

    レーザー直描露光装置

    Dilase650は、Dilaseシリーズのミドルモデルとして開発されたコンパクトなレーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、6インチまでの基板サイズに対応します。最小ビームスポット径1μmとスキャン速度500mm/sで、微細なパターン露光をより短時間で行う事ができます。

  • Dilase 750

    レーザー直描露光装置

    Dilase750は、Dilaseシリーズの最高峰モデルとして開発された高性能なレーザー直描露光装置です。325nm,375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、最大12インチまでの基板サイズに対応します。0.5μmの最小スポット径と500mm/sのスキャン速度で高度なマイクロデバイスの開発・作成を応援します。

  • Dilase 250

    レーザー直描露光装置

    Dilase250は、Dilaseシリーズのエントリーモデルとして開発されたコンパクトな卓上型レーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、4インチまでの基板サイズに対応します。2μmの最小スポット径と50mm/sのスキャン速度で微細なパターン露光を行う事ができます。

  • Dilase 3D

    高解像度3Dリソグラフィープリンター

    これまで作成が困難であったトラッピングセル形状のパターンがDilase3Dを使用する事で、
    非常に簡単に作成することができます。
    腸上皮内部シミュレーションの構造を、ヒドロゲル材料の一種PEGDA(ポリエチレングリコールジアクリレート)
    に形成することが可能です。

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