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ビーム株式会社はレーザー光源及びレーザー加工装置の提案/試作加工を行っています。

TEL. 042-797-4141

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レーザーワイヤーストリッパLINEUP

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。
5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。
芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。

レーザーワイヤーストリッパ SIENNAシリーズ

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   低コストで導入できる卓上モデル
SIENNA 200

SIENNA 200シリーズは、低コストで導入できるワイヤーストリッパーです。本モデルには1軸または2軸でストリップができる2つのモデルがあり、ほとんどの工業用精密ワイヤーに対応できるように設計されています。特にコンピューター、通信、モバイルフォンなどの電子デバイスで使用されている極細径同軸ケーブルや(micro coaxial wire)リボンケーブルに対して利用されています。
装置はコンパクトな卓上タイプとして大きな生産ラインに組み込めるように設計され、様々な種類のワイヤー/被覆のタイプに対応できます。SIENNA200シリーズ1軸専用は「SIENNA 210S」、2軸対応は「SIENNA 210D」となります。

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工業用ケーブルにも対応、2軸プログラム可能
SIENNA 300

SIENNA 300 シリーズは、強固な被覆を持つ工業用ワイヤーに対応できるように。200シリーズよりも高出力のレーザーを搭載した装置です。この高出力レーザーによってグラスファイバーや絶縁布もカットできます。
卓上型のコンパクトな筐体ながら、2軸を使った複雑な組み合わせパターンのストリップ(クロスカット/スリット/ウインドウカットなど)をワイヤーやケーブルの長さ方向に沿って行う事ができます。
標準の被覆除去エリアは100×100mmの範囲です。SIENNA300シリーズは、標準的なワイヤーから複雑な被覆/ケーブルサイズ/形状に幅広く対応します。
装置は前面パネルのキーパッドで簡単にプログラミングできるほか、PCでソフトウエアを使って行う事もできます。作成した大量のプログラムファイルも作成/保存できます。

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回転ビームで25mm径電線に対応
SIENNA 500

SIENNA 500 シリーズは、パテントを取得した回転ビームシステムで25mm径までの太いワイヤー/ケーブルをストリップする装置です。航空・防衛産業、電力・RF機器、自動車・電池などで使用される高性能な単心/多心/同軸ケーブルに対応できます。
この回転ビーム式装置は、大口径ケーブルや不規則な形状のケーブルにも有効です。360度ビームを回転させてストリップさせるほか、プログラムでケーブルに沿ってスリットを入れることもできます。コネクタのシェルで要求されるシールドをむき出しにしたウインドウも被覆上に開けることができます。

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高速高精度を達成し、カスタマイズも可能
SIENNA 700

SIENNA 700 は、新しく追加されたモデルです。最近のアセンブリ化された複雑なワイヤー/ケーブルに対して高速高精度なストリップを行います。特にこの700シリーズは重要な医療機器、高性能高精度な電子機器に対して用いられています。

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SIENNA 700 シリーズは以下の特徴を持っています。
他の軸駆動モデルよりも5倍早い加工速度: 最大250mm/sec
加工精度の向上:
- ストリップ位置精度: +/-0.1mm
- ストリップ直線精度: +/-0.025mm
プログラミングが簡単なタッチスクリーンインターフェース
ラップトップPCからUSBキーでジョブプログラムの移動が可能
100以上のジョブプログラムを保存
ユーザーレベルごとにパスワード保護が可能
簡単な設定と保守
オプション:バーコード選択
オプション:ネットワーク接続
オプション:複雑なストリップ形状のためのソフトウエア追加機能(曲線・斜線)
応用に対応したレーザー出力、移動軸構成、移動光学系のカスタマイズ化
特別な固定冶具の準備(必要な場合)
700シリーズには以下の標準モデルが揃っています。()内はモデル名です。

25Wレーザー搭載・2軸駆動(725D)
50Wレーザー搭載・2軸駆動(750D)
25Wレーザー搭載・自動ワイヤーハンドリング機能(725AWH)
50Wレーザー搭載・自動ワイヤーハンドリング機能(750AWH)
20Wレーザー搭載・1軸駆動シールドスクライバ(720SRS)
20Wレーザー搭載・2軸駆動シールドスクライバ(720SRD)

*シールドスクライバは、同軸/極細径同軸ケーブルの金属シールドカッターです。

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3種のレーザーでエナメル皮膜も除去
SIENNA 800

SIENNA 800 シリーズは2012年7月に発表された最新モデルで、高速スキャンオプティクスを搭載してワイヤー/ケーブルの被覆のカット、アブレーションを高速で行う装置です。

特にこのシステムは導電材料に接着された絶縁皮膜や、手で剥がすことのできないもの、すなわちフレキシブルフラットケーブル (FFCs)とフラットラミネーテドケーブル(FLCs)を対象としています。

800シリーズでは120×120mmまでの加工エリアを持ち、ケーブルの設置/取出の繰り返し作業も容易に行う事ができます。被覆の除去は上からのレーザー照射で行われますが、オプションの回転冶具を使用すれば、ケーブルを回転させて裏側も除去することができます。
800シリーズの制御は内蔵されたPCによって行います。+/-0.1mmのストリップ精度をもち、カラータッチスクリーンとUSBポートを備えたグラフィカルHMI(human machine Interface)で操作が非常に簡単になりました。

SIENNA 800は3種類の異なるレーザーを搭載することで、ユーザーの応用に最適な装置として提供できるように設計されています。

- 標準の被覆除去 (FFCs, FLCsなど)
- 金属シールドのスクライビング;
- マグネットワイヤーのエナメル被覆の除去

SIENNA 800 Duo バージョンでは、2つのレーザー光源(50Wとスクライバ用30W)を搭載しています。その結果、1台で複数の要求、すなわち上記の項目に応じることができるようになりました。

SIENNA 800シリーズの機能と特長
高い位置精度: +/- 0.1mm
広い加工エリア:最大120 x 120 mm, 加工要求による。
早いプログラミングを可能にするカラータッチスクリーンHMIによるPCコントロール
大容量のジョブ用メモリ
レベルごとにアクセス範囲を制限するパスワード機能
簡単な設置と保守
応用によって選択できるレーザーの種類と出力(要相談):
- 標準の被覆除去
- シールドスクライビング
- マグネットワイヤのエナメル皮膜の高品質除去
2台のレーザーを搭載した"Duo" バージョンによる広い要求対応
オプションの回転冶具

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