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レーザー微細加工装置:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体
PCシリーズ

PCシリーズ

プローブカード加工装置

破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現


テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

レーザー励起光源:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

LaserMark® 950/960 シリーズ

印字用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。均一性の高いトップフラットビーム利用してマスク投影によるマーキングに利用されています


高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工ファイバ

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

光学部品:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

計測器:

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

CAPRIS(カプリス)CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

各種ノズル:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

精密フィルター:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

マイクロ流路:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

光導波路:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

マイクロレンズ:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

マイクロ金型:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

カテーテル:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

ポリマーステント:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

極細ケーブル:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

極細ピン被膜除去:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

有機EL薄膜除去:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

リフトオフプロセス:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

Debonding:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

UV:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

パルス:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

金属薄板の加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

樹脂の加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

チューブ加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

加工用途:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

マイクロ金型加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

炭素繊維材(CFRP)加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

薄膜パターンニング:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

ガラス加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

微小穴加工:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

ナノ秒パルス:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

ピコ秒パルス:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

フェムト秒パルス:

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

各種薄膜除去加工:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

生体試料微細加工:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

マイクロ・ナノ周期表面構造形成:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

多光子吸収3次元加工:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

プラスチック、ポリマー等の薄膜切断:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

多層膜加工:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

微細マイクロ流路:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ:

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

各種極細線、ピン等:

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

カチオン除去装置:

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

マイクロフロー加工:

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

電極パターンニング:

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

フォトリソグラフィー:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

UV-LED照射:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

オプティクス:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

バイオテクノロジー:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

マイクロマシン:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

ウエハーボンディング:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

半導体:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

ハイブリットゾルゲルプロセス:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

LED:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

液体:

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

PLD:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

パルスレーザーデポジション:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

表面改質:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

アニーリング:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

ガス:

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

穴あけ:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

パターニング:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

非金属材料:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

アブレーション:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

金属基板表面:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


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ポリマー除去:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

プリント基板加工:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

レーザー超音波非破壊検査:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

プラズマ診断:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


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レーザー光化学:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

光学素子損傷検査:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

レーザー超音波:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

材料アブレーション:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

材料クリーニング:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

IR:

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

波長測定:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

エアースペース エタロン:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

チューナブル:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

ソリッド石英 エタロン:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

ゲルマニウム エタロン:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

シリコン エタロン:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

YAG エタロン:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

カスタム:

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

レーザースペクトル計測:

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

反射/透過計測:

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

ソーラースペクトル計測:

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

レーザーワイヤーマーキング:

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

固体:

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

ワイヤーマーキング:

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

卓上ベンチトップ:

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

コイルパンからワイヤを取り除く:

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

巻線・整流線:

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

結束バンドル:

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤ束のラベリング:

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤーバンドルの保管:

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト:

CAPRIS(カプリス)CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

レーザーワイヤーストリッパ:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

RF機器:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

電子デバイス:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

被覆除去:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

スクライビング:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

マグネットワイヤー:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

エナメル被覆除去:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

EV・PHV・HV用モーターコイル:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

スターター、オルタネーター:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

その他各種マグネットワイヤーコイル:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

CO2:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

グランドボンディング:

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ループテスト:

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ジョイントテスト:

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ケーブルハーネステスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

導通テスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

短絡回路テスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

キャパシタンステスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

高電圧絶縁/ハイポットテスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

ハーネス部品テスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

卓上型:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

キャスター付の移動式ラック:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

制御盤:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

配電盤テスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

航空機エンジン:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

車両:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

全体テスト:

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

最終組み立てライン(FAL):

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

可視光線:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

レーザー励起蛍光分析:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

LIF:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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用光源:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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流速計測:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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PIV/PTV:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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曲線加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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高速加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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強化ガラス:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

微細加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

金属加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

セラミック加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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シリコン加工:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

太陽電池:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

液晶:

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


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切断:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

サファイア加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


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薄膜除去加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


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MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

太陽電池加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

有機EL加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

CFRP:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

炭素繊維加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

インクジェットノズル加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

各種金属の微小穴あけ:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密切断:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密金型加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密製版加工:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

燃料噴射ノズル:

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

ファイバーグレーティング(FBG):

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

質量分析:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

LA-ICP-MS:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

TOF-MS:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

APLI:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

コンタクトレンズ:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

メガネレンズ:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

マーキング:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

半導体検査装置光源:

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

ステント:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

内視鏡部:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

人口骨:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

医療部品:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

微小歯車:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

精密バネ:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

精密機械:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

振動子:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

エンコーダー:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

電子部品:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

繊維:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

ノズル:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

スリットノズル:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

メガネフレーム:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Yb-Disk:

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

地球科学:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

石油・ガスの探査な:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ヘリウム抽出:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ICP-MS分析:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

濃度解析:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ミネラル物質:

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ガス探査:

LA-ICP-MS分析用:

堆積盆地調査・石油:

相対的な断層変位の調査:

滞在的な地熱貯留層探査:

地形変化の隆起率/浸食率の調査:

周波数コムの安定化:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

長さ計測:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

分光法:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

レーザー冷却:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

二重櫛型分光法:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

計量:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

較正:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

ファイバ:

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工ファイバ

非線形光学顕微鏡:

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工ファイバ

材料表面加工:

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工ファイバ

生物試料:

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

高分解能観察:

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

物質相互作:

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

X線:

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

医療部品・バイオメディカル産業産業:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

電子部品産業産業:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

半導体産業産業:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV
PCシリーズ

PCシリーズ

プローブカード加工装置

破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現


精密機械部品産業産業:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

研究・開発産業:

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

情報通信産業産業:

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

航空産業産業:

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS(カプリス)CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

自動車産業産業:

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

オプテック :

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

クロエ :

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

ライトマシナリー :

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

LaserMark® 950/960 シリーズ

印字用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。均一性の高いトップフラットビーム利用してマスク投影によるマーキングに利用されています


エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

スペクトラムテクノロジー :

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS(カプリス)CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNA(シエナ)シリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

CAPRIS(カプリス)50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

MKテストシステムズ :

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

エッジウェーブ :

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

エムレイズ :

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

LLT :

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

ASI レーザーアブレーション質量分析関連装置 :

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

K-Jet :

PCシリーズ

PCシリーズ

プローブカード加工装置

破片やバリがなく、テーパー2μm以下(厚さ700μm以内)
厚さ1mm、0.5mm範囲の小さい加工も可能
±10μmの深さ精度と±2μmの平坦度を実現


DFM :

Stabiλaser 1542

狭線幅、長期安定性、高い正確性アセチレン安定化レーザー

a high-performance laser source offering continuous trouble-free operation without user intervention. A diverse and growing range of applications include stabilization of frequency combs and length metrology. As a reference, the Stabiλaser 1542 is an essential component for stabilization and line narrowing of lasers for spectroscopy or laser cooling on narrow-line atomic or molecular transitions, as well as in dual comb spectroscopy.


周波数コムの安定化長さ計測分光法レーザー冷却二重櫛型分光法計量較正ファイバ

サザンフォトニクス :

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工ファイバ

LLG :

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

オプティタスク :

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体