レーザー微細加工装置

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

レーザー励起光源

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

LaserMark® 950/960 シリーズ

印字用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。均一性の高いトップフラットビーム利用してマスク投影によるマーキングに利用されています


MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

光学部品

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

計測器

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

各種ノズル

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

精密フィルター

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

マイクロ流路

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

光導波路

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

マイクロレンズ

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

マイクロ金型

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

カテーテル

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

ポリマーステント

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

極細ケーブル

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

極細ピン被膜除去

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

有機EL薄膜除去

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

リフトオフプロセス

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

Debonding

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

UV

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

パルス

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

金属薄板の加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

樹脂の加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

チューブ加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

加工用途

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

マイクロ金型加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

炭素繊維材(CFRP)加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

薄膜パターンニング

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

ガラス加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

微小穴加工

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

ナノ秒パルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

ピコ秒パルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

フェムト秒パルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

各種薄膜除去加工

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

生体試料微細加工

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

マイクロ・ナノ周期表面構造形成

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

多光子吸収3次元加工

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

プラスチック、ポリマー等の薄膜切断

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

多層膜加工

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

微細マイクロ流路

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

各種極細線、ピン等

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

カチオン除去装置

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

マイクロフロー加工

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

電極パターンニング

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

フォトリソグラフィー

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

UV-LED照射

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

オプティクス

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

バイオテクノロジー

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

マイクロマシン

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

ウエハーボンディング

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

半導体

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

ハイブリットゾルゲルプロセス

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

LED

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

液体

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

IR

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

可視光線

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

固体

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

レーザー励起蛍光分析

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

LIF

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

用光源

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

流速計測

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

PIV/PTV

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

曲線加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高速加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

強化ガラス

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

微細加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

金属加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

セラミック加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

シリコン加工

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

太陽電池

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

液晶

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

切断

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

穴あけ

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

サファイア加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

薄膜除去加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

太陽電池加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

有機EL加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

CFRP

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

炭素繊維加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

インクジェットノズル加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

各種金属の微小穴あけ

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密切断

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密金型加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

精密製版加工

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

燃料噴射ノズル

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

PLD

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

パルスレーザーデポジション

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

表面改質

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

アニーリング

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

ガス

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

パターニング

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

非金属材料

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

アブレーション

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

金属基板表面

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

ポリマー除去

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

プリント基板加工

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

レーザー超音波非破壊検査

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

プラズマ診断

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

レーザー光化学

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

光学素子損傷検査

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

レーザー超音波

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

材料アブレーション

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

材料クリーニング

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

波長測定

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

エアースペース エタロン

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

チューナブル

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

ソリッド石英 エタロン

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

ゲルマニウム エタロン

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

シリコン エタロン

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

YAG エタロン

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

カスタム

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

レーザースペクトル計測

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

反射/透過計測

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

ソーラースペクトル計測

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

グランドボンディング

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ループテスト

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ジョイントテスト

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

ケーブルハーネステスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

導通テスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

短絡回路テスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

キャパシタンステスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

高電圧絶縁/ハイポットテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

ハーネス部品テスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

卓上型

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

キャスター付の移動式ラック

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

制御盤

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

配電盤テスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

航空機エンジン

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

車両

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

全体テスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

最終組み立てライン(FAL)

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

レーザーワイヤーマーキング

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

ワイヤーマーキング

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

コイルパンからワイヤを取り除く

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

巻線・整流線

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

結束バンドル

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤ束のラベリング

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤーバンドルの保管

NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

レーザーワイヤーストリッパ

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

RF機器

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

電子デバイス

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

被覆除去

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

スクライビング

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

マグネットワイヤー

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

エナメル被覆除去

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

EV・PHV・HV用モーターコイル

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

スターター、オルタネーター

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

その他各種マグネットワイヤーコイル

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

CO2

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

地球科学

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

石油・ガスの探査な

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ヘリウム抽出

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

ICP-MS分析

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

濃度解析

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

ミネラル物質

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

ガス探査

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

LA-ICP-MS分析用

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

堆積盆地調査・石油

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

相対的な断層変位の調査

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

滞在的な地熱貯留層探査

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

地形変化の隆起率/浸食率の調査

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

ファイバーグレーティング(FBG)

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

質量分析

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

LA-ICP-MS

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

TOF-MS

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

APLI

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

コンタクトレンズ

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

メガネレンズ

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

マーキング

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

半導体検査装置光源

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

ステント

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

内視鏡部

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

人口骨

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

医療部品

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

微小歯車

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

精密バネ

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

精密機械

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

振動子

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

エンコーダー

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

電子部品

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

繊維

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

ノズル

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

スリットノズル

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

メガネフレーム

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

Yb-Disk

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

非線形光学顕微鏡

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工

材料表面加工

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工

アブレーション加工

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

合成繊維加工

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

インジェクションノズル加工

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

マイクロピンホール加工

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

紙幣

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

レーザー彫刻

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

印刷ロール

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

CW

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

光学部品加工

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

生物試料

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

高分解能観察

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

物質相互作

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

X線

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

医療産業

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

自動車産業

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

研究開発産業

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体

遠隔通信産業

エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

学術研究産業

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

航空産業

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

通信産業

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

防衛産業

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

鉄道産業

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

電力産業

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

産業用産業

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

オプテック社製

MicroMaster

高精度/多機能モデル MicroMaster

小型から大型エキシマレーザーまで対応した、リアルタイムモニター付きエキシマレーザー微細加工装置。樹脂・エラストマー材から導電薄膜の除去/パターニングなどに対応。


各種ノズル精密フィルターマイクロ流路光導波路マイクロレンズマイクロ金型カテーテルポリマーステント極細ケーブル極細ピン被膜除去有機EL薄膜除去リフトオフプロセスDebondingUVパルス

MM200USP

極短パルスレーザー微細加工装置

金属薄板から樹脂の加工、そして回転機構が必要なチューブ加工まで対応。ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザーから加工用途に最適なレーザーを搭載できる新しいコンパクトな微細加工装置。


金属薄板の加工樹脂の加工チューブ加工加工用途マイクロ金型加工炭素繊維材(CFRP)加工薄膜パターンニング有機EL薄膜除去ガラス加工微小穴加工精密フィルターナノ秒パルスピコ秒パルスフェムト秒パルス

WS Turret

フェムト秒レーザー微細加工装置

材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行います。


各種薄膜除去加工生体試料微細加工マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断多層膜加工微細マイクロ流路燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ

Echo 360

小型エキシマレーザ一搭載卓上型微細加エ装置

小型エキシマレーザーを搭載した卓上型ワイヤーストリッパー芯線にダメージを与えずに、極細ワイヤーの絶縁体を除去。テフロンなどの熱耐性のある樹脂やエラストマーなども熱影響のない、シャープなエッジで除去。リールtoリール、XYステージなど加工用途に合わせて、カスタマイズ可能。


各種極細線、ピン等カチオン除去装置マイクロフロー加工電極パターンニング

WS Flex

フェムト秒レーザー微細加工装置

極めて短いパルス幅のフェムト秒レーザーでは瞬時に加工を行い、周辺部に熱的、化学的な影響を及ぼさずに高品質で高精度な加工を行います非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工も可能加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置をご提案いたします。


燃料噴射用インジェクションノズル穴あけ微細マイクロ流路多層膜加工プラスチック、ポリマー等の薄膜切断マイクロ・ナノ周期表面構造形成多光子吸収3次元加工各種薄膜除去加工生体試料微細加工

Kloe社

UV-KUBシリーズ

超小型LED露光装置

26cmキューブ内に収めた超コンパクト露光装置。長寿命LEDのUV全面露光でウォーミングアップ不要。タッチパネル操作で簡単な露光設定。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV液体

Dilaseシリーズ

レーザー直描露光装置

UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。広い露光面積でもエッジが滑らか。


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

Dilase 3D

高解像度3Dリソグラフィープリンター

▶トラッピングセル形状作成が簡単
▶PEGDAに形成することが可能
▶100×100×50mmの大きなオブジェクトを作成可能
▶長い焦点深度で、薄層、厚層を簡単にパターニング
▶375nm、405nmのいずれか選べるレーザー波長


フォトリソグラフィーUV-LED照射オプティクスバイオテクノロジーマイクロマシンウエハーボンディング半導体バイオテクノロジーハイブリットゾルゲルプロセスLEDUV

エッジウェーブ社

高性能な短パルス スラブレーザー

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWave短パルススラブレーザーは、独自のINNOSLABテクノロジーを用いたダイオード励起のQスイッチ固体レーザーです。INNOSLABテクノロジーによりコンパクトながら最小4nsの短パルスを高い出力で発生します。ユーザーの様々な要望に対応できるように4つのシリーズが用意されています。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体レーザー励起蛍光分析LIF用光源流速計測PIV/PTV曲線加工高速加工強化ガラス薄膜パターンニング微細加工金属加工セラミック加工シリコン加工太陽電池液晶

高出力ピコ/フェムト秒レーザーシリーズ

高性能な短パルス スラブレーザー

EdgeWaveピコ/フェムト秒パルスレーザーは、ダイオード励起モードロックオシレーターと独自のINNOSLABテクノロジを用いたアンプの一体型レーザーです。結晶形状、冷却、共振器設計を最適に組み合わせたINNOSLABアンプを組み込んだピコ秒パルスレーザーは素晴らしい性能を手に入れました。


UVIR可視光線ナノ秒パルス固体ピコ秒パルスフェムト秒パルス強化ガラス切断穴あけサファイア加工薄膜除去加工太陽電池加工有機EL加工CFRP炭素繊維加工インクジェットノズル加工各種金属の微小穴あけ精密切断精密金型加工精密製版加工燃料噴射ノズル

ライトマシナリー社

IPEX™シリーズ

中出力/高繰返しエキシマレーザー

新技術exciPure(ガス再生機構) 搭載、長ガス寿命/低ランニングコスト。


PLDパルスレーザーデポジションリフトオフプロセス表面改質アニーリングUVナノ秒パルスガス

IMPACT®シリーズ

産業用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。その利用性の高いパルスエネルギーは、様々な産業や理化学実験に使用されています。


穴あけパターニング非金属材料アブレーション金属基板表面ポリマー除去プリント基板加工レーザー超音波非破壊検査プラズマ診断レーザー光化学光学素子損傷検査レーザー超音波材料アブレーション材料クリーニングIRパルスガス

LaserMark® 950/960 シリーズ

印字用TEACO2レーザー

TEA(Transversely Excited Atmospheric:横方向大気圧励起)CO2レーザは、大気圧に近いガス圧で高電圧放電を利用し、高いパルスエネルギーを発生させるCO2レーザーです。均一性の高いトップフラットビーム利用してマスク投影によるマーキングに利用されています


エタロン

エタロン/VIPA Virtually Imaged Phase Arrays

ライトマシナリー社では独自の流体ジェット研磨システムにより。λ/100以下の優れた各種エタロンを製造しております


波長測定エアースペース エタロンチューナブルソリッド石英 エタロンゲルマニウム エタロンシリコン エタロンYAG エタロンカスタム

スペクトロメーター

コンパクト、低価格、ピコ秒解能

スペクトロメーターはライトマシナリー社独自の流体ジェット研磨方式で作製された高性能VIPAを使用手のひらサイズの超小型分光計(約120x45x40mm)USBでPCに接続し、LabViewでのリアルタイム計測が可能


レーザースペクトル計測反射/透過計測ソーラースペクトル計測

MKテストシステムズ社

グランドテスター

ポータブルアースボンドテスター

グランドボンディング、ループテスト、ジョイントテストを1台で測定作業員1名で測定可能、PCとテスト結果管理ソフトによる高い作業効率


グランドボンディングループテストジョイントテスト

D1500テストシステム

自動回路検査装置

19インチキャビネット内に収納されたスイッチングとテストモジュールシステムがモジュール化され、必要に応じて64の倍数のテストポイントをモジュール単位で最大524,288テストポイントまで拡張可能。


ケーブルハーネステスト導通テスト短絡回路テストキャパシタンステスト高電圧絶縁/ハイポットテストハーネス部品テスト卓上型キャスター付の移動式ラック制御盤配電盤テスト航空機エンジン車両全体テスト最終組み立てライン(FAL)

スペクトラムテクノロジー社

NOVA(ノヴァ)800iシリーズ

スキャン式UVレーザーワイヤーマーキング装置

LD励起UVレーザーと2軸ガルバノスキャン方式。航空宇宙産業ケーブルハーネス等のマーキングに最適。最大32の異なるワイヤーをマーキング


レーザーワイヤーマーキングUV固体

NOVA(ノヴァ)50-100iシリーズ

ワイヤーマーキング、測長、切断、卓上ベンチトップシステム

保守費用の削減。柔軟なマーキングオプション、無制限の文字範囲。設置、保守、操作が簡単


ワイヤーマーキング卓上ベンチトップ

NOVA(ノヴァ)デリーラー

最大処理能力ステーションデリーラー

最新システムでワイヤ-の変形、よじれスナップを検知。最大32リールの異なるワイヤーをマーキング。品種変更時には、搭載可能リール数まで交換作業なし。重量のあるリール交換作業を削減することで、作業効率大幅向上


NOVA(ノヴァ)ペガサス

自動巻き取り/ラベリングオートメーションシステム

マーキング後の工程の無人化。ワイヤーマーカーの使用率を改善。柔軟性の向上。優れた互換性


コイルパンからワイヤを取り除く巻線・整流線結束バンドルワイヤ束のラベリングワイヤーバンドルの保管

CAPRIS CMS2

コントラスト測定システム

ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラストを高速で測定する品質保証システム。スペクトラムテクノロジー社の特許である領域計測技術により、手動の計測に比べ、より高速で正確に測定が可能。オペレーターはスクリーン上の画像でサンプル位置を合わせるだけの簡単操作。操作とパフォーマンスは、米国国立標準技術研究所(NIST)によって検証済。


ワイヤーやケーブル上のマーキングコントラスト

SIENNAシリーズ

レーザーワイヤーストリッパ

フッ素樹脂など難加工被覆や極細径同軸ケーブルのストリップ。5つのシリーズモデルで様々なワイヤー品種に対応。芯線にダメージがない高品質な被覆除去で信頼性が向上。


レーザーワイヤーストリッパRF機器電子デバイス被覆除去スクライビングマグネットワイヤーエナメル被覆除去EV・PHV・HV用モーターコイルスターター、オルタネーターその他各種マグネットワイヤーコイルIRガスCO2

カプリス50-100PCS

卓上型UVレーザーワイヤーマーキング装置

コンパクトな卓上型のワイヤーレーザーマーカー、生産ラインにも組み込めるように設計。航空、鉄道、自動車産業用途のケーブルマーキングに最適。シンプルな構造で操作性も抜群、少量、多品種生産にも向きます。


レーザーワイヤーマーキングUV固体

ASI社 レーザーアブレーション質量分析関連装置

RESOlution

レーザーアブレーション装置

洗練された使いやすいソフト。頑丈でコンパクト。ランニングコスト削減。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

ALPHAchron

自動ヘリウム熱年代測定器

費用効率が高く。自動でコントロール。研究用、産業用で広範囲に応用可能。


地球科学石油・ガスの探査なヘリウム抽出ICP-MS分析濃度解析ミネラル物質

RESOchron

高処理能力レーザーアブレーション微量元素分析装置

最新技術で様々なニーズに応える。低コストでコンパクト。


地球科学ガス探査ヘリウム抽出LA-ICP-MS分析用濃度解析ミネラル物質堆積盆地調査・石油相対的な断層変位の調査滞在的な地熱貯留層探査地形変化の隆起率/浸食率の調査

MLase社

MLIシリーズ

ロングガスライフ 小型エキシマレーザー

時稼動の産業用途に対応したの高い信頼性(MLI-LCシリーズ)。圧倒的に長くなったガス寿命。操作性に優れたオペレーティングソフトウエア。


微細加工微小穴加工薄膜除去加工ファイバーグレーティング(FBG)質量分析LA-ICP-MSTOF-MSAPLIコンタクトレンズメガネレンズマーキング半導体検査装置光源ガスUVナノ秒パルス

LLTアプリケション社

Microcut 2000/2500

レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。


ステント内視鏡部人口骨医療部品微小歯車精密バネ精密機械振動子エンコーダー電子部品繊維ノズルスリットノズルノズルメガネフレームYb-DiskIRナノ秒パルス固体

オプティタスク

Er:Glass レーザー

超小型 アイセーフパルス

コンパクトMIL 規格に適合する高い信頼性 最先端アイセーフレーザー


IRナノ秒パルス固体

サザンフォトニクス社製

FLS100H

全偏波保持ファイバー構成フェムト秒ファイバーレーザーシステム

高い信頼性を誇る高ピークパワーコンパクトで堅牢なフェムト秒レーザー様々な繰返し周波数でサブピコ秒のパルス幅に圧縮可能(FLCユニット使用時)


非線形光学顕微鏡材料表面加工

FEHA社

HYPERICO2

フィーア製連続発振タイプ 高品質CO2レーザー

最大1250Wの高出力CO2秒レーザ。


アブレーション加工ガラス加工合成繊維加工インジェクションノズル加工金属加工マイクロピンホール加工紙幣レーザー彫刻印刷ロールIRパルスCWガスCO2

MICROSTORM

フィーア製QスイッチパルスCO2レーザー

最大350Wの高出力CO2秒レーザ金属、ガラス、木材、紙、CFRPなどの様々な加工用途に最適。


印刷ロール光学部品加工IRナノ秒パルスCWガスCO2

社団法人レーザー ラボラトリウム ゲッティンゲン

テーブルトップEUV

軟X線照射装置

YAGレーザー(1064nm,750mJ,6ns)を用い、使用するガスにより2~20nmの波長を発生 レジスト材料の開発やマスク及び光学部品の検査・評価用としても必要とされるツール ウォーターウィンドウ領域での生物試料の高分解能観察用、物質相互作用の基礎研究用途


生物試料高分解能観察物質相互作X線UVパルス固体