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レーザー加工装置 レーザー発振器 レーザーマーキング装置 周辺機器/特注品
レーザー加工装置、　リソグラフィー装置　lasersystem
●エキシマレーザー微細加工装置			●ピコ／フェムト秒レーザー加工装置
【波長】 　・193nm, 248nm, 308nm, 351nm 【特長】 　・UVパルスによる非熱加工 　・サブミクロン単位の深さ制御 　・マスクモチーフによりビーム形状が決定 　・ミクロン単位の微細加工 【応用】 　・有機材料、医療用材料の加工 　・金属薄膜除去、パターニング 　・ＵＶパルスによる表面クリーニング			【波長】 　・ピコ秒　　　：1064nm(532nm,355nm) 　・フェムト秒 ：775nm 【特長】 　・超短パルスによる非熱加工 　・透明材料の内部改質 【応用】 　・光学結晶、部品微細加工 　・薄膜太陽電池パターニング 　・化合物半導体膜、超伝導薄膜除去 　・マイクロマシン、MEMS加工
●ディスクレーザー微細加工装置			●ステントカッター
	【波長】 　・1030nm 【特長】 　・ディスクレーザー搭載 　・最小切断幅　8μm(SUS t=100μm) 　・位置決め精度±1μm, 分解能50nm 【応用】 　・医療部品：ステント、注射針、内視鏡部品 　・機械部品：微小歯車、精密バネ、エンコーダー 　・各種ノズル		【波長】 　・1030nm 【特長】 　・切断幅15μm以下 　・熱影響軽減 　・オールグラナイト構造、高加工精度 【応用】 　・医療用金属ステント
極細ケーブル、テフロン被覆対応 ●レーザーワイヤーストリッパー			マスクレス露光装置 ●ダイレクトレーザーリソグラフィーシステム
	【波長】 　・10.6μm 【特長】 　・芯線損傷無し 　・極細線対応 　・ケーブル反転不要 【応用】 　・航空機、精密機器用極細線 　・テフロンなど他難加工被覆対応		【波長】 　・375,405nm 　　　　(Dilase250/650) 　・325,375,405,445nm 　　　　(Dilase750） 【特長】 　・レーザー直描露光・マスクレス 　・高解像度ライン幅500nm 　・ウエハサイズ1～12インチ 　　　　(Dilase750) 【応用】 　・マイクロ流路、ミラー、レンズ 　・光導波路、インターコネクション
光ファイバー先端加工装置 ●レーザークリーブシステム
	【特長】 　・多彩なファイバーカット断面 　・高い歩留まり率 　・生産性向上 　・安定したクリーブアングル 　・研磨工程の簡素化 　・簡単操作、熟練不要 【応用】 　・ピッグテイルファイバー 　・レンズファイバー 　・リボンファイバー対応
レーザー発振器 lasersource
	●エキシマレーザー 　　　　--ゲートバルブ搭載-- 【波長】 　・193nm, 248nm, 308nm 【出力/エネルギー】 ・3-80W, max650mJ/pulse 【応用】 　・微細加工, ファイバーグレーティング 　・PLD, アニーリング光源		●小型エキシマレーザー 　　　--短パルストップフラットビーム-- 【波長】 　・193nm, 248nm 【出力/エネルギー】 3-9W, max18mJ/pulse 【応用】 　・微細加工 　・結晶材料、エラストマー材加工
	●ディスク型固体レーザー 　　　　--優れたビームプロファイル-- 【波長】 　・1030nm, 515nm 【出力/エネルギー】 　・CW：　20, 50, 100W (1030nm) 　・Qスイッチ@5kHz：　4mJ/20W(1030nm) 【応用】 　・狭幅切断加工 　・微細加工 　・チタンサファイヤレーザー励起		●スラブ型固体レーザー 　　　　--短パルス,高出力,矩形ビーム可能-- 【波長】 　・1064, 1047nm、532, 523nm、355, 349nm 【出力/エネルギー】 ・16-200W ・30mJ@1kHz, 7ns(1047nm) 【応用】 　・ガラス加工、太陽電池工程 　・Dyeレーザー、OPA，OPOの励起光源 　・PIF、LIF法光源 　・プラズマ生成
	●TEA-CO2レーザー 　　　　--高信頼性パルスCO2-- 【波長】 　・10.6μm, 9.3μm 【出力/エネルギー】 　・75W @ 0.15J, 500Hz 　・68W @ 5.6J, 12Hz 【応用】 　・プリント基板穴あけ、石英加工 　・錠剤穴あけ 　・電子部品、化粧品、ビールラベルなどの 　　　マーキング		●1kWエキシマレーザー 　　　　--高出力高品質フラットビーム-- 【波長】 　・ 308nm　(XeCl) 【出力/エネルギー】 ・1kW　(1J, 1kHz) 【応用】 　・多穴加工 　・アニーリング光源
レーザーマーキング装置 lasermarking
	●レンズ用マーキング装置 【発振器波長】 ・193nm 【特長】 　・非接触マーキング 　・ドット形状、深さの柔軟性 　・ブラインドマーキング 　・レンズ曲面対応 【応用】 　・ガラス、プラスチック製 　　　曲面メガネレンズ用マーキング		●汎用マーキング装置 【発振器波長】 　・10.6μm, 1064nm, 532nm 【特長】 　・幅広いラインナップ 　・カスタマイズに対応 　・APC（Auto Power Compensator） 　・レーザー・オン・ディレイ機能 　・移動ライン対応マーキング 【応用】 　・樹脂、金属、セラミックス材マーキング
周辺機器/特注品 syuhen
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