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ビーム株式会社はレーザー光源及びレーザー加工装置の提案/試作加工を行っています。

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レーザー精密切断装置

金属薄板から細密な形状を熱影響やテーパーを極小にして切断。
高性能ディスクレーザーを搭載した精密切断装置。

Microcutのイメージ



レーザー精密切断装置 microcut 2000

microcut 2000は、優れた加工品質で滑らかな曲線や鋭角切断、複雑な形状の切断を行う精密切断装置です。その優れた性能により、ステント・内視鏡部品・人口骨などの医療部品、微小歯車・精密バネなどの精密機械部品、振動子・エンコーダーなどの電子部品、繊維ノズル・スリットノズルなどの各種ノズル、その他メガネフレーム・電気シェーバー部品などの加工用途に使用されています。

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[特長]
●微小切断幅:
●高精度加工:
●表裏切断寸法差:
●切断残し幅:
●最小加工穴径:
●最薄切断厚:
●XY駆動:



●Z軸駆動:
●オプション:

[装置構成]
●装置筐体:
●位置決め装置:

●搭載レーザー:

●寸法・重量:
 
<10μm
±3μm
<1μm
<20μm
<Φ20μm
<20μm
移動量200×200mm
分解能50nm
位置決め精度<±1μm
  *材料・厚さにより異なります。
移動量300mm
チューブ/パイプ精密切断


オールグラナイト構造
ダイレクトドライブ
電磁場平面ガイド機構
ディスクレーザー発振器 出力20〜80W
*200Wファイバーレーザー搭載可能
W1,500×D1,800×H2,000mm
2,500kg






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