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ビーム株式会社はレーザー光源及びレーザー加工装置の提案/試作加工を行っています。

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営業時間:平日9:00〜18:00まで

レーザー直描露光装置LINEUP

●UVレーザーで直接露光、最小スポット径0.5μ、マスク不要。
●SU-8レジスト対応でマイクロ流体デバイス、マイクロ構造体も作成。
●広い露光面積でもエッジが滑らか。

レーザー直描露光装置 Dilase シリーズ

Dilase250イメージ



コンパクトな卓上型モデル Dilase 250

Dilase250は、Dilaseシリーズのエントリーモデルとして開発されたコンパクトな卓上型レーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、4インチまでの基板サイズに対応します。2μmの最小スポット径と50mm/sのスキャン速度で微細なパターン露光を行う事ができます。

*装置仕様の概略は下の表をご覧ください。

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Dilase650イメージ

高機能ミドルモデル Dilase 650

Dilase650は、Dilaseシリーズのミドルモデルとして開発されたコンパクトなレーザー直描露光装置です。375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、6インチまでの基板サイズに対応します。最小ビームスポット径1μmとスキャン速度500mm/sで、微細なパターン露光をより短時間で行う事ができます。

*装置仕様の概略は下の表をご覧ください。

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Dilase750イメージ

シリーズ最高峰モデル Dilase 750

Dilase750は、Dilaseシリーズの最高峰モデルとして開発された高性能なレーザー直描露光装置です。325nm,375nmまたは405nmのUVレーザーを搭載し、最大12インチまでの基板サイズに対応します。0.5μmの最小スポット径と500mm/sのスキャン速度で高度なマイクロデバイスの開発・作成を応援します。

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標準仕様 Dilase 250 Dilase 650  Dilase 750
ステージ移動分解能 100nm 40-100nm 40-100nm 
繰り返し精度 100nm 100nm 100nm
 位置決め精度 3μm/100mm 3μm/100mm 3μm/100mm
 直交性 <1mRad <1mRad <1mRad
 レーザー波長(nm) 375または405 375または405 325,375または405
 ビームスポットサイズ 2〜100μm 1〜100μm 0.5〜100μm
 基板サイズ Φ1〜4インチ Φ1〜6インチ Φ1〜12インチ
 基板厚さ 150μm〜2mm 150μm〜2mm 150μm〜2mm
 最大直線描画速度 >50mm/s >500mm/s >500mm/s
 描画モード ダイナミック、スキャニング ダイナミック、スキャニング ダイナミック、スキャニング
 適合ファイル形式*1 LWI,GDS2,DXF LWI,GDS2,DXF LWI,GDS2,DXF
 寸法(mm) 550×600×575 925×925×1600 1801×1204×1790
 重量(kg) 92 650 1800


*1 LWI はクロエソフトウエアのフォーマットです。

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