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ディスクレーザー精密切断装置／microcut 2000
【特長】
●次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載
シングルモードQスイッチパルス 20W, 50W, 75W
優れた加工品質 熱影響低減
最小切断幅：8μm（SUS ｔ＝100μm）
●リニアモーター駆動式位置決め装置
移動量 200×200mm
分解能 50nm 位置決め精度±1μm
機械的送り機構および電装ケーブルなし
【主な用途】
●医療部品：ステント、注射針、内視鏡部品など
●機械部品：微小歯車、精密バネ、エンコーダなど
●各種ノズル：繊維ノズル、インクジェットなど
●各種セラミック加工：Aｌ2O3, AlN, SiNなどマイクロギア直径
3mm精密バネ厚さ
300μmマスク ゲート幅
50μmマイクロブレード ピッチ70μm 時計部品 メンブレムスプリング ソーブレード t=0.6mm ステント →ディスクレーザをみる Copyrightc 2009 BEAMS, Inc. All Rights Reserved
