【特長】
・高アスペクト
・高速パターニングおよび高速マスクプロトタイピング
・高解像度露光
・大面積描画露光
・幅広いレンジのフォトレジストに対応
【ラインナップ】
Dilase250: 卓上型高解像度レーザー・リソグラフィー・システム
Dilase650: ミドルレンジ高解像度レーザーリソグラフィーシステム
Dilase750: ハイエンド高解像度レーザーリソグラフィーシステム
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Dilase750 |
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Dilase250 |
Dilase650 |
Dilase750 |
| ステージ移動分解能 |
100nm |
40-100nm |
40-100nm |
| 繰り返し精度 |
100nm |
100nm |
100nm |
| 位置決め精度 |
3um/100mm |
3um/100mm |
3um/100mm |
| 直交性 |
<1mRad |
<1mRad |
<1mRad |
| レーザー波長 |
375または405nm |
375または405nm |
325, 375または405nm |
| レーザースポットサイズ |
2um-100um |
1um-100um |
0.5um-100um |
| 基板サイズ |
Φ1インチ－4インチ |
Φ1インチ－6インチ |
Φ1インチ－12インチ |
| 基板厚さ |
150nm-2mm |
150nm-2mm |
150nm-2mm |
| 最大直線描画速度 |
>50mm/s |
>500mm/s |
>500mm/s |
| 描画モード |
ダイナミック,スキャニング |
ダイナミック,スキャニング |
ダイナミック,スキャニング |
| 適合ファイル形式 |
LWI,GDSII, DXF |
LWI,GDSII, DXF |
LWI,GDSII, DXF |
| 寸法 (mm) |
550×600×575 |
925×925×1600 |
1801×1204×1790 |
| 重量 (kg) |
92 |
650 |
1800 |
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