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ショートパルスレーザー多目的微細加工装置
New micro STRUCT |
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「microSTRUCT」 は様々な要求に柔軟に対応できるように設計された高精度加工装置です。搭載するレーザー発振器を、ピコ秒レーザー、ディスクレーザー、ファイバーレーザーから選択できるほか、ピコ秒レーザーに関しては最大3波長まで利用できるように、3本の光路まで増設できます。頑強なスチールフレーム上に、防振ダンパーを介して設置されたグラナイト台とそれに固定された発振器・光学系・位置決めシステムにより、高精度な加工に対応します。
【発振器】
（アプリケーションによって下記以外のレーザーを搭載することもあります） |
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ピコ秒レーザー |
ディスクレーザー |
ファイバーレーザー |
| パルス幅 |
ps |
ns-μs |
ns |
最大出力
@1064nm |
10 - 50W |
60 / 80W |
20W - 数 kW |
| @532nm |
5 - 25W |
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| @355nm |
2.5 - 12.5W |
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| @266nm |
1- 6W |
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| 周波数 |
0.5 - 1MHz
(30MHz) |
15 -30kHz |
0 - 200kHz |
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【位置決めシステム】
（アプリケーションによって下記以外の仕様に変更することができます。） |
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X軸 |
Y軸 |
| 移動距離 |
900mm |
400mm |
| 最大移動速度 |
200mm/s |
| 位置決め精度 |
±1μm |
| 繰返し精度 |
±1μm |
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【アプリケーション】
- 微小ビア、スルーホール加工
- 微細溝、切断加工
- 有機、無機薄膜パターニング
- 金属微細加工
- ガラス内部マーキング
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ステンレス微細切断 |
（後斜め方向より、光を投射しながら撮影しています） |
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DPSSL (LD励起固体レーザー） 微細加工装置
DPS/PS シリーズ |
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「DPSシリーズ」は、ナノ秒パルスを発生するダイオード励起固体レーザーを搭載した加工装置です。レーザーの発振波長は基本波から4倍波まで幅広く選択できます。ご希望の用途をご相談いただければそれに合わせたカスタム品を提案いたします。Ｚ軸とオートアライメント(オプション)の組み合わせにより、3次元加工にも対応いたします。試料面のモニター機能により、加工状態を観察できます。 |
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| DPSシリーズ |
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「PSシリーズ」はピコ秒レーザー微細加工装置です。15ピコ秒以下の短パルス光により、ステンレス、モリブデンなどの各種金属やシリコンウエハ,ＧａＡｓ基板などの結晶材料への微細加工が可能です。ステンレスフレーム筐体でクラス１の安全基準に適合し、200×200mmのXYステージは位置決め精度1μm、繰り返し精度±0.5μmです。オプションでオートアライメント機能を追加することができ、マイクロ切断、マイクロ穴あけの他、3次元加工にも対応できます |
| PSシリーズ |
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